在智能手機、平板電腦等主流電子產(chǎn)品成長面臨趨緩，而且NB、PC產(chǎn)業(yè)面臨衰退疑慮的背景下，市場開始尋找在既有電子消費產(chǎn)品的出貨量下，新規(guī)格導(dǎo)入的商機。

  就2016年電子產(chǎn)品的新規(guī)格來說，新世代USB介面規(guī)格更新包含：Type C、USB3.1及USB-PD2.0三種功能領(lǐng)域。

  由USB-IF(USB應(yīng)用者論壇)主導(dǎo)的新規(guī)格，在使用者眾多的情勢下，已逐漸成為電子終端產(chǎn)品連接器的主流規(guī)格，例如目前Android手機的主要接口就是以USB Mirco B形式為主。

  而為了讓使用者擁有更好的方便性，USB-Type C是針對移動設(shè)備連接器外型所設(shè)計的全新外觀規(guī)格，設(shè)計理念主要以實現(xiàn)讓使用者正反面皆可連接的功能為主，體積也比目前的Mirco B介面小，并且可以依廠商各自不同的功能需求，搭配USB3.1或USB-PD2.0 等功能。

  新世代的USB 3.1規(guī)格的傳輸速度遠(yuǎn)超過目前USB3.0，傳輸速率達(dá)到10Gbps，提升1倍，在高解析度4K規(guī)格影片普及后，USB 3.1將成為不可或缺的重要規(guī)格。USB PD 2.0的設(shè)計主要為增加電力傳輸規(guī)格，在USB介面開始提供充電功能后，即不斷提高電力傳輸能力。

  例如，USB 2.0可以提供2.5W的電力，USB3.0進(jìn)一步提升至4.5W，而新的USB PD 2.0規(guī)格，長期的目標(biāo)是提升至100W的電力傳輸能量，將使供電的產(chǎn)品擴增至NB、PC、Monitor等大功耗電子產(chǎn)品。

  從產(chǎn)業(yè)面來觀察，國際大廠包含Intel、Apple、Google皆已開始導(dǎo)入Type C介面，預(yù)期Samsung也將在明年的手機旗艦機種導(dǎo)入Type C連接器，Intel在全新的Skylake平臺上已支援USB 3.1及Type C功能，Apple于2015年發(fā)表的新款NB-Macbook也已導(dǎo)入Type C規(guī)格，預(yù)期在2016年推出的新款NB、PC產(chǎn)品也將相繼導(dǎo)入Type C規(guī)格。

  Google在今年推出的兩款新手機 Nexus 5X與Nexus 6P，皆內(nèi)建Type C連接埠，并搭配正式支援Type C及USB3.1介面的新一代Android系統(tǒng)，國際電子大廠皆積極導(dǎo)入下，預(yù)期2016年將是Type C、USB3.1及USB PD2.0開始起飛的元年。

  連接器產(chǎn)業(yè)在Type C介面的替換潮下，將帶來新一波的成長動能，尤其在搭配USB3.1的Type C連接器具有高門檻的製作難度，技術(shù)的連接器廠商可望率先受惠。

  而除了連接器產(chǎn)業(yè)外，投入Type C、USB 3.1及PD-2.0的相關(guān)晶片設(shè)計的晶片業(yè)者，在2016年也可望陸續(xù)量產(chǎn)出貨，此一替換潮將自2016年開始成長，成為長線的產(chǎn)業(yè)成長趨勢。

  臺灣的連接器產(chǎn)業(yè)中，技術(shù)的正崴、嘉澤、宣德、連展可望成為第1波Type C的受惠廠商;晶片業(yè)者中，祥碩已率先通過華碩、技嘉、微星等主機板業(yè)者認(rèn)證，并于今年搭配Intel Skylake出貨，2016年成長動能可期。

  立錡則是在Type C中的E-marker及USBPD2.0開發(fā)出相關(guān)晶片并取得認(rèn)證，由于聯(lián)發(fā)科已經(jīng)併購立錡，未來將提供聯(lián)發(fā)科新的成長動能。而業(yè)界普遍預(yù)期鈺創(chuàng)及創(chuàng)惟等晶片業(yè)者的Type C及USB3.1解決方案，也可望于2016年開始進(jìn)入成長階段。

文章來源：（轉(zhuǎn)載自：電子工程網(wǎng)）